一种集成电子组件的热仿真方法及相关设备

本发明提出一种集成电子组件的热仿真方法及相关设备，该方法包括如下步骤：导入集成电子组件的设计文件，建立集成电子组件仿真模型；根据集成电子组件的设计文件构建电路模型；设置热仿真条件；基于温度变化梯度对集成电子组件仿真模型进行分区，并根据集成电子组件仿真模型各个分区的功耗数据计算各个分区的HTC值，生成一份HTC文件，所述HTC文件记载了各个分区的HTC值；基于所述HTC文件设置各个分区的HTC值；对集成电子组件仿真模型进行热仿真，输出热仿真结果。本发明可以对PCB、IC封装产品等集成电子组件分区定义HTC值，使仿真场景无限接近于实际物理模型，提高仿真数据的可信度，灵活性高、可用性强、适配性广且操作简单。