碳化硅基功率MOSFET的单粒子烧毁电路模型构建方法和装置

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正文
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碳化硅基功率MOSFET的单粒子烧毁电路模型构建方法和装置
申请号:CN202410753409
申请日期:2024-06-12
公开号:CN118747488A
公开日期:2024-10-08
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种碳化硅基功率MOSFET的单粒子烧毁电路模型构建方法和装置,包括:步骤1、采用先进的低电压模型BSIM3v3表征SiC功率MOSFET内核;步骤2、将非线性栅‑漏电容Cgd的电流作为非线性栅‑漏电容Cgd微分环节和随电压非线性变化的函数f(V)的乘积;用非线性结电容CJ定义体二极管Dbody的动态特性,体二极管Dbody的动态特性模型中的非线性结电容CJ可以被模拟为非线性漏‑源电容Cds等效模型;步骤3、基于Gummel‑Poon模型表征SiC功率MOSFET寄生双极结型晶体管模型,利用Silvaco UTMOST工具参数提取方法;步骤4、在寄生双极结型晶体管上增加了一个控制电流源G1,用于模拟SiC功率MOSFET被重离子入射所产生的瞬时电流,采用本发明的技术方案,可对SiC功率MOSFET中非线性元器件的等效电路精确描述。
技术关键词
模型构建方法 栅漏电容 寄生晶体管 电压控制电流源 双极结型晶体管 等效电路模型 碳化硅 方程 反向电流 功率 二极管 非线性电容 基底 粒子 电阻 参数 双指数电流源
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