一种电源芯片散热装置及散热方法

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一种电源芯片散热装置及散热方法
申请号:CN202410757104
申请日期:2024-06-13
公开号:CN118629977B
公开日期:2025-05-27
类型:发明专利
摘要
本发明属于电源芯片散热技术领域,且公开了一种电源芯片散热装置及散热方法,该电源芯片散热装置具体包括芯片,所述芯片通过引脚与电路板连接,所述芯片靠近电路板的一端抵触设有下挡组件,所述芯片远离所述下挡组件的一端抵触设有散热组件,所述下挡组件能够与所述散热组件连接,所述散热组件包括承载板,所述承载板上开设有散热腔,所述散热腔内沿长度方向分布的两侧分别连接设有冷却组件,通过设置的下挡组件和散热组件,对芯片的外端进行保护,并且利用插接板将下挡组件和散热组件进行连接,使得散热腔和储热腔连通,使得固体导热与气体导热相互配合,确保芯片的散热效率稳定。
技术关键词
电源芯片 散热组件 散热腔 散热装置 承载板 冷却组件 导热组件 散热方法 冷却箱 散热板 通气管 插接板 插接槽 电路板 固体导热 扇叶 热交换 介质
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