摘要
本申请公开了一种声表面波谐振器、声表面波滤波器以及射频芯片,包括:压电衬底以及位于压电衬底第一侧的叉指换能器,在垂直于声表面波谐振器所在平面的方向上,叉指换能器包括至少一层金属合金层,金属合金层包括第一合金层以及位于第一合金层中的第一金属材料,第一金属材料用于提高金属合金层的功率耐受性,从而通过在第一合金层中掺杂第一金属材料的方式,提高金属合金层的功率耐受性,即提高叉指换能器的功率耐受性,进而提高声表面波谐振器的功率耐受性,使其可以满足工作在高频段范围时的功率耐受性要求,从而可以应用于高频段范围的射频芯片中,降低射频芯片的成本。
技术关键词
声表面波谐振器
射频芯片
叉指换能器
声表面波滤波器
合金
串联谐振器
叉指电极
臂结构
射频开关
金属材料
扩散层
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支路
低噪声放大器
衬底
功率放大器
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