有机电致发光材料风道蒸发芯片工艺

本发明提供了有机电致发光材料风道蒸发芯片工艺，涉及半导体加工技术领域，包括以下步骤：通过拉瓦尔喷管喷出超音速气体；通过胶体输入管路喷出微射流胶体；超音速气体和微射流胶体经过混合喷管实现气液两相流混合;混合后的物料经喷头到OLED芯片表面，微射流胶体经气体蒸发后均匀分布在OLED芯片表面,胶体采用微射流后能够提高与超音速气体的混合效果，且微射流胶体相较于胶体换热效果好，解决了若胶体和气体混合效果差时，容易影响芯片表面胶体的均匀分布效果，且胶体换热效果差，容易导致蒸发效率降低的技术问题。