温度控制方法、温控系统、装置、电子设备、介质及产品

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温度控制方法、温控系统、装置、电子设备、介质及产品
申请号:CN202510162164
申请日期:2025-02-13
公开号:CN120104418A
公开日期:2025-06-06
类型:发明专利
摘要
本申请实施例提供一种温度控制方法、温控系统、装置、电子设备、介质及产品。应用于温控系统,所述温控系统包括温控芯片和网卡风扇,所述方法包括:确定主板的工作状态、网卡在所述主板上的网卡在位状态、以及所述温控芯片的当前温度;根据所述工作状态、所述网卡在位状态、以及所述当前温度,确定温控策略;对所述网卡风扇执行所述温控策略,以实现对所述网卡的温度控制。以上方案,通过主板实时的状态和温控系统实时的状态确定对应的温控策略,相比于网卡风扇满速运行,可以在实现温度控制的同时有效降低能耗。
技术关键词
网卡 PWM占空比 温控系统 可编程存储器 风扇 计算机执行指令 策略 温度控制方法 主板 芯片 检测器 外围组件互连 温度传感器 PCIE接口 温度控制装置 上控制器 电子设备 可读存储介质
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