一种倒装芯片缺陷检测方法、系统、设备和介质

本发明涉及一种倒装芯片缺陷检测方法、系统、设备和介质，其中，方法包括：步骤S1：采集倒装芯片的一维振动数据，并将采集的一维振动数据划分为训练集、测试集和未标记样本集；步骤S2：将所述训练集划分为支持集和查询集，基于所述支持集和所述查询集构建若干损失函数，通过若干损失函数对预先设置的改进原型网络进行训练；步骤S3：对所述未标记样本集中的样本赋予伪标签，得到伪标签样本，并扩充所述训练集，通过扩充的训练集对改进原型网络进一步训练，得到训练好的改进原型网络；步骤S4：将所述测试集导入训练好的改进原型网络进行缺陷检测，得到检测结果。本发明能够有效提高在小样本情况下倒装芯片缺陷检测的准确性。