可重复使用的功率模块封装结构

本发明涉及可重复使用的功率模块封装结构，功率模块封装结构包括：壳体，为中空结构；金属基板；芯片，与金属基板的第一面电气连接；螺柱，旋入壳体的第二面和金属基板的第二面，使金属基板架空固定于壳体内；柔性FPC，电气连接芯片的电极与金属基板。壳体底部旋入螺柱，螺柱上端旋入基板下表面的铜层，螺柱顶起金属基板，旋紧螺柱后将金属基板架空固定在壳体内，采用柔性FPC替代传统键合线，柔性FPC能够自由弯曲伸长，配合螺柱实现功率模块封装结构各个模块与壳体之间单独拆装以及各个模块之间的单独焊接和拆卸，且壳体、螺柱、柔性FPC等封装可以反复使用，节约成本。