一种阶梯十字梁群岛错位膜高过载压力传感器芯片及其制备方法

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一种阶梯十字梁群岛错位膜高过载压力传感器芯片及其制备方法
申请号:CN202410767217
申请日期:2024-06-14
公开号:CN118706299A
公开日期:2024-09-27
类型:发明专利
摘要
一种阶梯十字梁群岛错位膜高过载压力传感器芯片及其制备方法,属于压力传感器技术领域。包括:玻璃衬底、硅片基底,硅片基底的外缘支撑在玻璃衬底的上方,硅片基底的中部为镂空结构,使二者之间形成密闭空腔;密闭空腔的顶壁面设有膜片感压结构;膜片感压结构分成阶梯十字梁群岛结构层、薄膜层和背腔结构层。阶梯十字梁群岛结构层由垂直薄膜层边缘中间分布的四条阶梯十字梁和位于薄膜上方均匀分布的正方形岛屿构成的群岛构成。背腔结构层由短梁、长梁、孤岛和群岛构成。短梁与阶梯十字梁对应,长度短,形成错位提高传感器的过载能力。本发明提出的传感器芯片结构合理,具备双向高过载的特点,提高传感器的动态性能、整体线性度,显著增强过载能力;制作方法简单、易于批量化生产。
技术关键词
压力传感器芯片 十字梁 压敏电阻 惠斯通电桥 阶梯梁 错位 引线 焊盘中心距离 正面 基底 双面抛光硅片 光刻 压力传感器技术 薄膜层 玻璃 基体
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