一种COB-LED模组制备用的焊接装置及其方法

本发明公开了一种COB‑LED模组制备用的焊接装置及其方法，涉及芯片焊接技术领域。该COB‑LED模组制备用的焊接装置，包括键合机本体、芯片和基板，且键合机本体包括工作台和芯片键合劈刀，所述芯片包括多个第一引脚，且基板包括多个第二引脚，所述芯片键合劈刀的侧壁固定套设有固定环。该COB‑LED模组制备用的焊接装置及其方法，在焊接时，能够对第一引脚或者第二引脚的偏移情况进行检测，同时，能够对焊接时产生的热量进行吸收，避免对芯片以及基板造成损伤，保证焊接的质量，在焊接完成后，能够对键合丝的焊接强度进行自动检测，保证焊接的质量。