摘要
本发明涉及超快激光微纳加工与半导体光电技术的交叉领域,公开了一种基于激光加工引导毛细力调控Micro‑LED排布的方法,包括如下步骤:步骤1、对电路基板进行表面修饰,以改变基板表面的亲疏水性;步骤2、进行激光加工;将电路基板置于载物台上,设计激光加工参数,使用激光在电路基板表面加工诱导均匀的周期性沟槽微结构,使其表面具有超疏水的特性;本发明克服了以往只能在均匀基板表面实现流体自组装的弊端,通过超快激光对材料表面亲疏水性的选择性调控,能在材料不均且表面图案复杂的基板上实现微纳芯片自组装,以低成本高通量的技术完成微芯片的排布,据此实现Micro‑LED巨量转移。
技术关键词
电路基板表面
毛细
磁场调控系统
三维移动平台
微纳芯片
通电螺线管
负性光刻胶
半导体光电技术
扫描振镜
疏水材料
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载物台
LED电极
表面修饰
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