芯片单元、半导体封装器件及功率电子设备

本实用新型提供一种芯片单元、半导体封装器件及功率电子设备，涉及半导体技术领域。芯片单元中，导热导电板具有相对设置的第一面和第二面，衬板包括绝缘基板层和与绝缘基板层连接的第一金属层，导热导电板的第一面与芯片连接，导热导电板的第二面与第一金属层连接。在保障芯片与第一金属层的导电连接需求的基础上，利用导热导电板及衬板的第一金属层共同形成芯片至衬板的绝缘基板层的导热结构，该导热结构厚度较厚，能够取得较好的导热均热效果。可降低芯片单元在芯片处局部过热的可能性，避免在芯片处造成局部热应力而影响衬板的使用寿命，进而影响芯片单元的使用寿命，还可避免芯片单元在芯片位置处局部温升较高而影响芯片的工作性能。