激光加工方法、装置、设备及计算机可读存储介质

本申请公开了一种激光加工方法、装置、设备及计算机可读存储介质，本申请涉及激光加工技术领域，该方法应用于激光加工系统，激光加工系统包括激光器和振镜，该方法包括：控制振镜以预设速度匀速运动；监测振镜的实时位置；在实时位置与待加工晶圆上预设起始芯片对应预设的振镜位置匹配一致时，控制激光器间歇发射激光束，以供振镜反射的激光束依次击落待加工晶圆上的各待加工芯片。本申请能够提升对晶圆上各芯片进行激光加工的效率。