一种功率半导体器件的瞬态结温计算方法

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一种功率半导体器件的瞬态结温计算方法
申请号:CN202410769592
申请日期:2024-06-14
公开号:CN118795305A
公开日期:2024-10-18
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种功率半导体器件的瞬态结温计算方法,包括:获取Foster热阻网络模型的n阶阻容参数和器件运行条件,器件运行条件包括环境温度、工作时长、工作电流波形、输出特性曲线和温度特性曲线;根据器件运行条件设置微分迭代的时间步长,将时间步长代入Foster热阻网络模型中,得到n阶瞬态阻抗值和时间常数值;基于器件的工作电流波形计算每个时间步长内的工作电流值,基于器件输出特性曲线和温度特性曲线计算每个时间步长内的工作电压值;根据每个时间步长内的工作电压值、工作电流值、Foster热阻网络模型的n阶瞬态阻抗值和时间常数值计算每个时间步长内的器件瞬态结温。本方案能够提高器件瞬态结温计算的准确性。
技术关键词
热阻网络模型 结温计算方法 功率半导体器件 温度特性曲线 电流值 功率循环测试方法 参数 损耗 热阻抗 波形 采样率 节点 指令 关系 程序 控制器件
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