摘要
本发明公开了一种显示器件制备方法、显示器件及显示设备,显示器件制作方法包括:在提供的载板上设置焊接层,焊接层包括多个呈阵列分布的焊接单元,每个焊接单元包括线路和焊盘;将发光芯片和驱动IC焊接于各焊接单元中的焊盘上,得到多个显示单元,发光芯片和驱动IC通过线路连接;在显示单元上覆盖封装胶层;将焊接层底部的载板去除,得到显示器件阵列;对显示器件阵列进行切割,得到多个独立的显示器件。以载板作为显示器件的实施载体,统一在载板上设置线路、焊盘、发光芯片和驱动IC,可以简单高效地得到多个无基板的显示器件,实现了薄型化封装要求,能够降低显示器件的制造成本且提高成品率,适用于大批量微距显示器件的生产。
技术关键词
显示器件制作方法
焊接单元
发光芯片
负极
位线
阻焊油墨
焊盘
盲孔
显示设备
阵列
载板
线路
金属导电层
红光芯片
标记
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