切筋成型后半导体产品外观检测方法、设备及存储介质

本发明公开了一种切筋成型后半导体产品外观检测方法、设备及存储介质，方法包括：采集切筋后目标产品的三维信息并将其转换为数字信号；对数字信号进行预处理得到图像数据；根据图像数据进行三维模型重建；从三维模型中进行关键特征提取；对关键特征与产品的质量标准进行比对，判断目标产品的外观是否存在异常；根据判断结果进行反馈等步骤。该方法具有更高的精度、速度和稳定性等优点，能够满足现代制造业对产品质量和生产效率的要求。本发明提供的检测设备通过相机、图像处理、通信接口三者形成对切筋成型系统进料外观缺陷检测、切筋模具完好性检测、成型模具完好性的有效检测，能够及时发现不合格产品，杜绝了不合格产品流出问题。