一种三维堆叠结构及模组设备

本发明公开了一种三维堆叠结构及模组设备。该三维堆叠结构，包括：叠设置的N个存储芯片，每个所述存储芯片均包括存储阵列和第一级放大器；第一芯片，与所述N个存储芯片层叠设置；所述第一芯片包括第二级放大器，所述第二级放大器与所述第一级放大器通过垂直互连结构连接。提供了一种高带宽和高存储密度的三维堆叠结构。