开合盖检测方法

本申请涉及信息技术领域，提供了一种开合盖检测方法，方法包括：在每一个检测周期，向触控板的第一触控电极或触控屏的第二触控电极发送驱动信号，检测第一触控电极与第二触控电极之间产生互电容的电容量；基于互电容的电容量与第一映射关系，确定电子设备的折叠角度范围，第一映射关系表征电容量与折叠角度范围的对应关系；根据电子设备的折叠角度范围确定电子设备的开合盖状态。利用本方法通过检测电子设备的触控板与触控屏之间的互电容的电容量，实现对电子设备的开合盖检测，节省成本的同时能够有效提高开合检测的效率。