具有新型电路结构的陶瓷板、传感器及其制造方法

本发明公开了一种具有新型电路结构的陶瓷板、传感器及其制造方法，陶瓷板上设置有传感芯片及多条连接引线；连接引线包括连接片、微带线及导电柱；连接片及导电柱分别与微带线的两端进行连接；传感芯片的连接引脚与连接片进行相对设置，传感芯片的投影面覆盖陶瓷板上各连接片对应的区域；每一连接片均通过锡焊柱与传感芯片的连接引脚相连接；连接引线及传感芯片均设置于陶瓷板的中部。上述具有新型电路结构的陶瓷板，通过设置连接片与传感芯片中朝下设置的连接引脚通过锡焊柱进行电连接，锡焊柱及连接片均隐藏在传感芯片的下方，可依据芯片外形尺寸设置陶瓷板上方的空腔以大幅缩小空腔体积，从而提高包含该陶瓷板的传感器进行应用的灵敏度。