一种半导体SIP封装电源模块的塑封工艺

本发明提供了一种半导体SIP封装电源模块的塑封工艺，涉及封装领域，包括：制作封装模具、安装基础元件、加工散热盖并贴装散热盖、铺设离型膜、合模并塑封、以及停止塑封并开模，在本申请中，在塑封前对散热盖进行灼蚀，使得散热盖的上表面形成围坝，围坝在自身阻挡的作用下，配合离型膜的使用，充分避免了塑封材料向散热盖的中心流动，相较于常规技术手段，本申请在塑封结束后不需要对散热盖进行灼蚀以清除散热盖上的塑封材料，避免了加热盖因覆盖的塑封材料不均匀而导致的灼蚀损伤加热盖，影响散热盖的性能和效果。