电路板和电子设备

本申请提供一种电路板和电子设备，涉及电路板技术领域。该电路板包括半固化层、两个线路层组、多个第一过孔和多个第二过孔。两个线路层组分别设置在半固化层的相对两侧并相对于半固化层对称设置，多个第一过孔设置于其中一个线路层组，多个第二过孔设置于另一个线路层组。其中一个线路层组的表面设置有多个第一焊盘，每个第一焊盘对应一个第一过孔并与相对应的第一过孔电连接，每个第一过孔靠近相对应的第一焊盘。另一个线路层组的表面设置有多个第二焊盘，每个第二焊盘对应一个第二过孔并与相对应的第二过孔电连接，每个第二过孔靠近相对应的第二焊盘。本申请可以降低电路板上连接器区域扇出的难度，并可以降低电路板的成本。