错位堆叠型发光芯片结构及其制作方法以及图像显示设备

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错位堆叠型发光芯片结构及其制作方法以及图像显示设备
申请号:CN202410787493
申请日期:2024-06-18
公开号:CN119517919A
公开日期:2025-02-25
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种错位堆叠型发光芯片结构及其制作方法以及图像显示设备。错位堆叠型发光芯片结构包括第一发光芯片、第二发光芯片以及第三发光芯片。第一发光芯片、第二发光芯片以及第三发光芯片由下而上依次堆叠设置且在水平方向上彼此错位。第二发光芯片的第二正极焊垫的垂直投影以及第二负极焊垫的垂直投影完全不会落在第一发光芯片的第一顶端出光面上。第三发光芯片的第三正极焊垫的垂直投影以及第三负极焊垫的垂直投影完全不会落在第一发光芯片的第一顶端出光面上以及第二发光芯片的第二顶端出光面上。借此,第一发光芯片所产生的投射光束、第二发光芯片所产生的投射光束以及第三发光芯片所产生的投射光束彼此之间的相互光学影响可以最小化。
技术关键词
发光芯片 绿色发光二极管 红色发光二极管 蓝色发光二极管 焊垫 氮化镓材料 图像显示设备 顶端 光束 电路基板 错位 负极 图像像素 绝缘 透光
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