半导体封装结构及其制造方法

本发明揭示了一种半导体封装结构及其制造方法；半导体封装结构包括引线框架以及设置于引线框架的芯片结构，引线框架包括引脚、基岛和金属线，半导体封装结构包括至少设于基岛和芯片结构之间的隔离耐压层，所述隔离耐压层连接所述芯片结构以及所述基岛；引脚包括相对的第一面和第二面，基岛包括相对的第三面和第四面，第一面及第三面为引线框架的正面，第二面及第四面为引线框架的背面；芯片结构的功能面面对所述基岛的第三面，功能面包括焊垫区，金属线连接焊垫区及引脚的第二面；芯片结构的功能面更加贴近基岛，提高半导体封装结构的耦合系数。