复合电极结构、石墨模具、半导体封装结构

本申请涉及一种复合电极结构、石墨模具、半导体封装结构。复合电极结构，包括：第一合金层；电极层，位于第一合金层的一侧，电极层包括铜金刚石复合材料；第二合金层，位于电极层远离第一合金层的一侧，其中，第一合金层和电极层的热膨胀系数的差值、以及第二合金层和电极层的热膨胀系数的差值均小于阈值。本申请的复合电极结构导热性好，可靠性高。