半导体封装结构

本实用新型提供了一种半导体封装结构，包括：半导体芯片，包括有源面和位于有源面的相对侧的背面；保护层，设置在背面上；底部填充层，包覆半导体芯片的有源面以及部分侧面；模封层，包覆半导体芯片的部分侧面，并且与保护层相交接形成接触面，接触面与半导体芯片的侧面不共平面。本实用新型的目的在于提供一种半导体封装结构，以至少提高半导体封装结构的良率和性能。