一种半导体芯片喷墨装置

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一种半导体芯片喷墨装置
申请号:CN202510741248
申请日期:2025-06-05
公开号:CN120439686A
公开日期:2025-08-08
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种半导体芯片喷墨装置,涉及喷墨加工技术领域,包括喷墨组件,包括机架,所述机架上安装有输送件,包括位于机架上的位移夹板,所述位移夹板上固定有卡块,所述位移夹板一侧设置有固定夹板,所述机架顶部设置有喷墨机构;以及,送料组件,设置于机架一侧,包括位于机架上的位移板。本发明的有益效果为通过送料组件的设置,能够配合中空板和承载件对模板进行预夹处理,并配合限位件进行定位防脱,保证模板放置稳定性,有利于将模板送入与输送件配合传输,并达到遮挡覆盖的目的,减小模板上半导体芯片受污染概率,同时在完成对模板定位操作时,亦可达到喷吹清洁的目的。
技术关键词
中空板 机架 喷墨机构 输送件 送料组件 三维运行机构 电极座 模板 线性电机 夹板 称重机构 皮带传输机构 收纳件 螺杆 承载件 半导体芯片 限位件 反弹器
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