半导体封装结构以及半导体结构的封装方法

本申请实施例提供一种半导体封装结构以及半导体结构的封装方法，半导体封装结构，包括：中介层，包括位于所述中介层内部的微通道结构，以及沿垂直于所述中介层的方向延伸的导电柱；芯片层，覆盖所述中介层的第一区域；所述芯片层与所述导电柱电连接；封装层，覆盖所述中介层的第二区域和所述芯片层的表面，所述第二区域围绕所述第一区域；至少两个导流孔，设于所述封装层内；所述导流孔沿垂直于所述封装层的方向延伸至所述中介层，并与所述微通道结构连通；其中，所述导流孔用于导入或导出所述微通道结构中的冷凝液。