芯片组件的封装方法

本申请涉及一种芯片组件的封装方法。芯片组件的封装方法包括：对一第一晶圆进行切割形成第一芯片；将第一芯片的正面与一第二晶圆的正面进行键合形成第一半成品；对第一半成品进行切割，使得第二晶圆被切割形成第二芯片，使得相互键合的第一芯片与第二芯片形成芯片组件；将芯片组件设置于一载具上；在载具上设置第一封装层，第一封装层包覆芯片组件。本申请通过将第一芯片和第二芯片堆叠键合形成芯片组件后设置于载具上，然后利用第一封装层包覆芯片组件，在不影响第一封装层的厚度的基础上，封装更多的芯片，提升封装结构的密度化，实现封装结构微小化的功能。