一种真空吸嘴、键合头和键合方法

本发明公开了一种真空吸嘴、键合头和键合方法。该真空吸嘴包括：本体，其内部包括第一腔体，以及环绕所述第一腔体的第二腔体，其中，所述第一腔体内通入正压，所述第二腔体内通入负压；以及蒙皮，位于与所述第一腔体和所述第二腔体连通的所述本体的上表面，且在对应于所述第二腔体的区域分布气孔，以经由所述第一腔体内正压与所述第二腔体内负压的配合形成鼓起的球面高度可调的吸附部，将待键合件吸附为对应的鼓起的球面形状。本发明结构简单、成本低，并能够适配多种不同芯片的键合需求，提升设备对于芯片的兼容性，提升多种芯片的联合键合的精度和效率，从而提升机台产能。