一种芯片晶圆加工用切割设备

本发明涉及芯片加工技术领域，且公开了一种芯片晶圆加工用切割设备，包括括工作台，所述工作台顶部一侧外壁设置有XY轴移动平台，且XY轴移动平台上设置有放置圆台，所述放置圆台上方设置有激光切割头，所述放置圆台顶部外壁等距离设置有多个缺槽，且每个缺槽正下方均设置有伸缩机构，每个所述伸缩机构上均设置有升降板，且升降板顶部两侧外壁均固定连接有L型板。本发明通过驱动机构能够使上弧形夹持板和下弧形夹持板做圆周运动，通过上弧形夹持板和下弧形夹持板的凸出部分能够对不同直径的晶圆进行夹持固定，避免晶圆随着XY轴移动平台的移动导致出现偏移的情况，大大提升晶圆切割的精确性。