动态热管理方法、装置、设备及存储介质

本申请提供了一种动态热管理方法、装置、设备及存储介质，应用于晶圆的封装测试过程中，晶圆包括多个芯片，该方法包括：获取晶圆的排版信息，对排版信息进行排版解析，得到晶圆的排版结构图，排版结构图包括多个芯片的排版位置；获取芯片的高分辨率图像，对高分辨率图像进行布局解析，得到每个排版位置对应的多个检测区域；根据预设的测试实例对晶圆进行实机测试，根据测试实例从检测区域中确定目标检测区域；获取实机测试中的晶圆的温度分布图，根据温度分布图和目标检测区域确定芯片的待检测温度值；在检测到待检测温度值小于预设的第一温度阈值时，执行升温策略，在检测到待检测温度值大于预设的第二温度阈值时，执行降温策略。