电源半导体封装结构、方法及电子产品

一种电源半导体封装结构、方法及电子产品，电源半导体封装结构包括电感元件、主动元件、被动元件、电源芯片和PCB板。电感元件和电源芯片均电连接至PCB板，并沿垂直于PCB板方向依次排布。电感元件电连接至PCB板的一侧具有开口的空腔，主动元件和/或被动元件适于放置于空腔内并与PCB板电连接。空腔内填充有导热胶，导热胶被配置为可耐受回流焊制程温度。本申请通过向空腔内填入导热胶，能提高电感元件与空腔内主动元件和/或被动元件之间的导热效率，此外导热胶的黏着效果还能强化主动元件和/或被动元件的机械连接效果，有利于实现密度封装，使封装结构能达到更小的封装尺寸以及更好的散热效能。