一种用于芯片制造的PCB板自动打标装置

本发明属于激光打标技术领域，尤其是一种用于芯片制造的PCB板自动打标装置，包括皮带输送机、激光自动打标机和抓取机构，激光自动打标机固定在皮带输送机的出料端，抓取机构设置在皮带输送机的进料端，皮带输送机上还固定有安装架，安装架的顶部内壁固定有厚度检测模块和控制器，皮带输送机进料端的一侧设置有进料台，另一侧设置有合格品出料台和残次品出料台，激光自动打标机内安装有图像检测系统。本发明中，在打标前检测PCB板的铜箔厚度，并根据建立的数学模型精确计算和调整打标机功率，能够有效避免因铜箔厚度差异导致的打标不清晰、过烧或标记浅淡等问题，确保打标质量的稳定性和一致性。