一种体声波滤波芯片封装方法及结构

本申请涉及体声波滤波芯片封装技术领域，具体提供了一种体声波滤波芯片封装方法及结构，该方法包括以下步骤：对体声波滤波晶圆进行背面减薄，以使体声波滤波晶圆的厚度达到目标厚度；对体声波滤波晶圆的背面进行化学机械抛光，并对完成化学机械抛光的体声波滤波晶圆进行聚乙烯醇刷洗和/或异丙醇擦拭；在体声波滤波晶圆上形成植球；将体声波滤波晶圆分割成多个体声波滤波晶粒；对体声波滤波晶粒进行倒装芯片尺寸封装；该方法能够有效地解决由于体声波滤波晶圆背面的平整度和光滑度下降而导致体声波滤波晶圆的整体性能和稳定性受到影响以及由于体声波滤波晶圆的部分区域的应力过大而导致体声波滤波晶圆的翘曲度和碎片风险增大的问题。