半导体封装基板及半导体封装

半导体封装包括封装基板，具有外涂层，例如阻焊层。穿过封装基板的外涂层的多个开口暴露接合垫的阵列，接合垫的阵列用于将封装结构(包括中介层和至少一个半导体集成电路晶粒)接合到封装基板。穿过封装基板的外涂层的开口在封装基板的不同区域中包括不均一的尺寸。穿过封装基板的外涂层的开口的不均一尺寸可以有助于减轻中介层的翘曲，从而提供封装基板的接合垫与封装结构的中介层上的相应接合结构之间改善的接合连接。