一种射频器件及其制备方法

本申请提供了一种射频器件及其制备方法。射频器件包括：壳体，壳体自下而上依次为金属热沉、引线框架和盖板；引线框架粘接固定在金属热沉的正面，盖板粘接固定在引线框架的顶端；设置在壳体内的芯片，焊接固定在金属热沉的正面；引线，引线连接所述芯片的金属引脚和引线框架的金属引脚；形成在壳体内的密封胶，灌封胶水灌注在金属热沉和引线框架之间且覆盖芯片的金属引脚、引线、引线框架的金属引脚、芯片和金属热沉焊接的位置、以及金属热沉位于壳体内的位置形成密封胶。本申请解决了传统的射频器件的成本较高，电性能和导热能力不足的技术问题。