一种具有高温测试功能的新能源汽车芯片测试座

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一种具有高温测试功能的新能源汽车芯片测试座
申请号:CN202410791871
申请日期:2024-06-19
公开号:CN118641801A
公开日期:2024-09-13
类型:发明专利
摘要
本发明提出了一种具有高温测试功能的新能源汽车芯片测试座,包括座体、导槽、测试槽、测试触点,所述座体的中部开设有导槽,所述座体的中部开设有测试槽。本发明的优点在于:可以根据芯片的具体热量分布来对芯片进行制造高温,更准确的模拟芯片高负荷工作时的发热情况,高温测试模块能够快速提高芯片的工作温度,从而缩短了测试时间,提高了测试效率。根据芯片不同区域的热量分布设计加热结构,能够更准确地模拟芯片在高负荷工作时的发热情况,为芯片的性能评估和可靠性测试提供更准确的数据支持。与传统的加热方式相比,这种针对性加热设计能够更准确地反映芯片在实际工作中的温度分布情况,提高测试的准确性和可靠性。
技术关键词
高温测试功能 芯片测试座 新能源汽车 电热丝 高负荷工作 导槽 座体 盖体 图形处理器 加热结构 触点 中央处理器 测试模块 硅胶材质 接头 正面 卡扣 手柄
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