光伏阵列旁路二极管封装模组及其制备方法

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光伏阵列旁路二极管封装模组及其制备方法
申请号:CN202410792896
申请日期:2024-06-19
公开号:CN118366976B
公开日期:2024-12-10
类型:发明专利
摘要
本申请涉及一种光伏阵列旁路二极管封装模组及其制备方法,包括间隔设置于框架基板的第一基岛、第二基岛、设置于第一基岛的控制芯片和电容,以及设置于第二基岛的MOS晶体管;MOS晶体管被配置为:源极经由第一导线与控制芯片的第一端连接,漏极经由导电焊料、铜基岛/基板以及第二导线与控制芯片的第二端连接,栅极经由第三导线与控制芯片的第三端连接;其中,控制芯片的第一端与电容的正极连接,且第二端与电容的负极连接,至少能够有效地提高二极管封装模组的性能及可靠性。
技术关键词
二极管封装模组 MOS晶体管 控制芯片 光伏阵列 电容 环氧树脂模塑料 导线 基板 电池模组 电池串 封装体 焊料 框架 管壳 栅极 电池单元 负极
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