离子注入碳化硅半导体掺杂过程的模拟仿真方法与装置

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离子注入碳化硅半导体掺杂过程的模拟仿真方法与装置
申请号:CN202410793535
申请日期:2024-06-19
公开号:CN118673874A
公开日期:2024-09-20
类型:发明专利
摘要
本申请涉及一种离子注入碳化硅半导体掺杂过程的模拟仿真方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品,其中,方法包括:建立SiC模拟区域,对入射离子模拟环境进行初始化,得到离子注入SiC晶体的初始结构,并基于初始结构创建基于DFT的AIMD模拟的初始输入文件;根据初始输入文件进行模拟,得到离子注入过程的模拟数据集;建立神经网络对模拟数据集进行拟合训练,得到神经网络势模型;获取不同离子注入SiC晶体的神经网络势模型,得到多种神经网络势模型;获取模拟系统的几何体参数,通过几何参数对模拟系统进行初始化,建立SiC靶层模拟区域,对入射离子状态进行初始化;根据多种神经网络势模型重复进行模拟,得出离子注入模拟仿真结果并进行分析。
技术关键词
SiC晶体 模拟系统 碳化硅半导体 模拟仿真方法 离子 参数 神经网络模型 模拟仿真装置 计算机程序产品 计算机设备 脚本 处理器 数据格式 分析模块 可读存储介质 存储器 软件 文本
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