用于晶片级封装的多轴激光钻孔

本公开涉及用于晶片级封装的多轴激光钻孔。提供了一种在晶片级封装中重新定位输入/输出(I/O)接触焊盘的方法。一种制造晶片级封装的方法可以包括：在其上设置有接触焊盘的晶片上形成再分布层，其中所述晶片限定沿着其上设置有所述接触焊盘的主水平表面的平面；用多轴激光钻钻出沿着穿过所述再分布层的轴线到达所述接触焊盘的孔，其中穿过所述再分布层的所述孔的轴线相对于所述平面成既不平行又不正交的角度；以及形成接触件，所述接触件从所述接触焊盘通过穿过所述再分布层的所述孔延伸到所述再分布层上的位置。