一种模块化贴片式激光器及其封装方法

本发明涉及一种模块化贴片式激光器及其封装方法，属于半导体激光器技术领域。激光器包括底座、激光器芯片、过渡热沉和金线，底座上侧通过过渡热沉设置有激光器芯片，激光器芯片和过渡热沉分别通过金线连接有底座；底座包括支架和注塑构件，支架一侧设置有反射面，另一侧设置有2根引线，注塑构件包裹有支架，支架上侧设置有激光器芯片，激光器芯片出光侧朝向反射面，激光线芯片和过渡热沉分别通过金线连接有2根引线。本发明利用引线框架结构及工艺实现45°反射面制备，取代传统独立反射镜结构，高效地完成光束反射，简化调光等传统步骤，以较低成本实现贴片封装，且可以以模块化的方式进行组合，实现多芯片产品制备。