一种半导体芯片焊接后外观自动检测设备及检测方法

本发明涉及芯片外观检测技术领域，具体为一种半导体芯片焊接后外观自动检测设备及检测方法，包括框架，框架的内部设置有输送带，框架的内部固定连接有辅架，辅架的顶部固定连接有支板，支板的顶部固定连接有驱动气缸，驱动气缸的输出端固定连接有活动板，活动板的底部设置有多个工业相机，活动板的两端分别固定连接有限位板，支板的内部固定连接有与限位板滑动连接的导向杆，限位板的内部转动连接有传动套，导向杆的内部设置有与传动套适配的驱动组件，传动套的外表面设置有驱动多个工业相机旋转的传动组件。通过设置驱动组件与传动组件的相互配合可有效改变工业相机的角度以及高度位置，从而增加发现缺陷的可能性。