摘要
本发明公开了一种一体化通信设备,涉及通信设备技术领域。该一体化通信设备包括壳体、芯片板和密封组件。壳体形成有一端开口的容纳腔,壳体包括第一侧壁,第一侧壁设置有第一贯穿孔。芯片板安装于容纳腔内,芯片板设置有连接头,连接头安装于第一贯穿孔。密封组件包括第一密封板和第一密封件。第一密封件包括第一延伸部和第二延伸部。第一密封件内形成有气体腔,气体腔包括第一子腔和第二子腔。第一密封板安装于第一侧壁远离容纳腔的一侧并挤压第二延伸部,使第二子腔的体积减小、第一子腔的体积变大,以使第一延伸部膨胀在连接头和第一贯穿孔的侧壁之间。本发明提供的一体化通信设备具有较好的密封性能。
技术关键词
一体化通信设备
半导体散热片
密封件
密封凹槽
阶梯结构
密封组件
芯片板
冷却组件
散热翅片
安装凸台
密封板
导向斜面
壳体
散热风扇
气体
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