一种激光键合透明热塑性材质微流控芯片的装置和方法

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一种激光键合透明热塑性材质微流控芯片的装置和方法
申请号:CN202410806348
申请日期:2024-06-21
公开号:CN118456885A
公开日期:2024-08-09
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种激光键合透明热塑性材质微流控芯片的装置和方法,包括激光发生器、激光控制器、芯片固定装置、芯片检测装置。激光发生器用于产生中心波长为1600‑2100nm的激光,该波段的激光能够被基片透明热塑性材质有效吸收,实现对微流控芯片的加热和键合;激光控制器用于将激光进行平顶扩束,形成能量分布均匀的平面光,覆盖整个微流控芯片的大小,同时控制激光的功率和作用时间;芯片固定装置用于固定微流控芯片的基片和盖片,并对准微通道的位置;芯片检测装置用于检测微流控芯片的键合质量,实现对微流控芯片的在线的质量控制和评价,保证微流控芯片的合格率和一致性。本发明可有效提高微流控芯片的质量,降低制备成本。
技术关键词
芯片检测装置 芯片固定装置 激光控制器 激光发生器 检测微流控芯片 均匀面光 整形光路 激光束 整形系统 基片 微纳传感器 平顶 波长 非球面透镜 电容传感器 光学传感器
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