一种芯片结温在线检测方法

本发明公开了一种芯片结温在线检测方法，在IGBT模块内设置热敏电阻，热敏电阻设于芯片的有源区，与芯片电连接，在不同工作温度环境下，采用四探针法得到热敏电阻值‑温度分布表；芯片通过键合线连接至上下半桥DBC板上，并连接到IGBT模块外壳的辅助端子上，然后实现热敏电阻与PCB板的电阻串联分压；其中，热敏电阻与芯片元胞表面和IGBT模块的终端区绝缘；通过采样电路获取热敏电阻的电阻值，数模转换后发送到校正模块，采用滞环比较法和查表法进行校正；得到芯片的瞬态结温和稳态结温。本发明的热敏电阻和芯片融为一体，热敏电阻的温度基本为芯片的结温，利用滞环控制法，对芯片的实际温度进行校正，最终实现IGBT模块的结温检测，测量误差小。