一种以陶瓷铝基板堆叠的固态芯片叠层电容器及制造方法

本发明公开了一种以陶瓷铝基板堆叠的固态芯片叠层电容器及制造方法，包括芯子，金属外壳开口通过陶瓷铝基板进行密封，芯子底部两侧分别连接阳极引出端子和阴极引出端子，阳极引出端子具备第一内导电金属电镀层和第一外导电金属电镀层，阴极引出端子具备第二内导电金属电镀层和第二外导电金属电镀层，芯子与金属外壳之间的空腔内填充有惰性气体，芯子正极端涂覆第一导电金属胶层，芯子负极端涂覆第二导电金属胶层。本发明芯子以陶瓷铝基板作为底板，搭载芯子后再用金属外壳在充满惰性气体环境下进行密封，杜绝了采用绝缘树脂后，导致的和引线不同材质收缩比导致的进水气通道产生的进水气通道的现象，达到完全防潮及防氧化的效果功效。