一种光模块气密封装结构

本发明涉及光电混合集成封装技术领域，尤其涉及一种光模块气密封装结构，包括：光纤、光芯片、电芯片、电路板、弹性连接器、管壳及盖板；其中：光纤穿过管壳侧壁并与管壳侧壁焊接，光芯片与电芯片集成在电路板上，弹性连接器与管壳焊接，弹性连接器顶部设弹性触点并与电路板底部的焊盘接触，盖板与管壳焊接形成气密腔体，弹性连接器包括金属外壳、玻璃介质及内导体，其中：内导体顶端与弹性触点底部连接，玻璃介质焊接于金属外壳底部，内导体焊接于玻璃介质的空腔内并穿过空腔与金属外壳底部焊接；盖板通过平行封焊或激光焊焊接于管壳上，光纤与具备气密性能的弹性连接器通过焊料焊接于管壳上；形成气密封装结构。