一种芯片外表面低成本的复合型凸块工艺

一种芯片外表面低成本的复合型凸块工艺，芯片的底部设有硅基板，硅基板的上表面设有焊盘，焊盘的外侧设有钝化层，其特征在于，所述的焊盘和钝化层的上方设有复合型凸块，所述的复合型凸块包括银合金凸块和镍金薄膜，银在常温下虽然不会氧化却很容易硫化，电性使用上较活泼会有电子微迁徙现象，银凸合金块表面镀上一层镍金薄膜可以有效解决此一问题，若以当今黄金价格每公克66美元，而白银的每公克0.8美元来计算，一片12英吋的芯片约需使用到132美元的黄金，如果改采用白银则仅需花费1.6美元，如此巨大的成本差异，我们预估在未来的几年里，银凸快将可完全取代金凸块的市场地位。