一种五面包封封装结构、器件及其封装工艺

本发明公开了一种五面包封封装结构、器件及其封装工艺，该工艺包括以下步骤：芯片封装：芯片包封在封装体A内，芯片背面胶层A表面与封装体A齐平并外露，芯片正面电镀线路层和导电柱，导电柱表面与封装体A齐平外露；围墙电镀：提供一基板，在基板上电镀金属框，金属框顶面与外露的导电柱齐平；贴装包封：封装体A通过胶层A贴装在围墙中部基板上，在围墙内填充包封料并固化研磨顶面直至导电柱、金属框与封装整体顶面齐平外露，形成封装体B，封装体A和B构成封装整体；本发明通过先形成封装半成品结构，大幅提高生产效率，简化工艺；围墙和金属面形成封装整体的五面包封结构，加强电磁屏蔽作用，密封性良好。