一种半导体封装结构及其制作方法、电子设备

本申请提供一种半导体封装结构及其制作方法、电子设备，半导体封装结构包括：基板；位于基板一侧的目标芯片；位于基板靠近目标芯片的一侧且包裹目标芯片的第一封装层，目标芯片远离基板的一侧与第一封装层齐平；位于第一封装层远离基板的一侧的加强环，其中，加强环在基板上的正投影围绕目标芯片在基板上的正投影。通过在第一封装层远离基板的一侧连接刚性加强环，不仅可以增加散热，还可以抵消由于不同材料之间热膨胀系数不匹配而产生的内部应力，尤其是抑制了第一封装层冷却过程中基板向下弯曲的“哭脸”翘曲趋势，确保半导体封装结构的底部保持平整，进而减小因翘曲导致的植球或元件贴装不良等风险，提升了半导体封装结构的散热性能和可靠性。